AQ Bond — بوند الجيل الخامس
بوند
1 / 2
دي-تك
رمز المنتج: DT-AQ-BOND
مميزبوند ضوئي من الجيل الخامس بتقنية Total-Etch، يوفر التصاقًا قويًا بالمينا والعاج مع تطبيق سريع وسهل، بتركيبة أساسها الإيثانول لثبات أعلى وأداء موثوق.
AQ Bond هو نظام لاصق ضوئي أحادي المكون من الجيل الخامس، مصمم للاستخدام مع تقنية Total-Etch. يوفر قوة التصاق عالية بالمينا والعاج، مع تطبيق سريع وسهل بفضل تركيبته المعتمدة على الإيثانول، والتي تمنح ثباتًا أفضل وتقلل من التبخر مقارنة بالمواد المعتمدة على الأسيتون، مما يساعد على الحصول على ترميمات متينة ونتائج سريرية موثوقة.
طلب عرض سعر
منتجات ذات صلة
بوند
DentryX SE Bond – نظام لاصق ذاتي الحفر
DentryX SE Bond هو لاصق سني ذاتي الحفر ومعالج ضوئي من الجيل السابع، مص...
بوند
DentryX Bond نظام لاصق الأسنان
نظام لاصق معالج ضوئيًا من الجيل الخامس، يوفر قوة التصاق عالية مع المين...
مميز
بوند
بوندV –5
عامل ربط أحادي المكون، يُعالج بالضوء، ويُستخدم مع الترميمات اللاصقة V-...
مميز
بوند
بوند V-7
سد تجاويف حشوات الأملغم وبناء لب السن معالج بالضوء أو معالج بالضوء ال...